8(383)207-56-20
Поверхностный монтаж компонентов
Технология поверхностного монтажа печатных плат SMT (Surface Mount Technology) на сегодняшний день является самым распространенным и широко используемым методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах.
Главным отличием поверхностного монтажа является монтаж компонентов непосредственно на поверхность печатной платы, в отличии от традиционного, в котором монтаж производится в отверстия печатной платы.
Такой подход значительно повышает технологичность процесса, а так же отсутствует необходимость в предварительной подготовке электронных компонентов и их фиксации на монтажной плате.
Наш производственный парк оснащен двумя линиями поверхностного монтажа. Линии могут быть объединены для двухстороннего поверхностного монтажа печатных плат, что ускорит выполнение заказа за счет беспрерывной работы. Оборудование позволяет работать с любыми видами печатных плат из текстолита и устанавливать компоненты с типоразмерами от 0201.
Типовая последовательность операций в технологии поверхностного монтажа:
- нанесение паяльной пасты на контактные площадки методом; - трафаретной печати;
- установка компонентов;
- групповая пайка методом оплавления пасты в печи;
отмывка платы и нанесение защитных покрытий.
Так же, при необходимости, осуществляем выводной монтаж.